こんにちは。宮下です！

今日はご存知の方もいるとは思いますが改めてビー・ケー・テイでやっているタップ加工について紹介させていただきます。

弊社は昔からあるボール盤と昨年導入しましたエアタッパーにてタップ加工を行っております。

材質はステンレスとSS材、サイズはM3からM12まで対応しております。

それでは実際の作業工程を写真を織り交ぜ紹介します。

①レーザーにて切断（SUS304　9ｔ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　板厚9ｔにM3・M6の下穴はレーザーであけられないためピアス加工にて対応。M8・M12はレーザーにて下穴まで加工。

※M10と表示してありますがM12を加工します。　ややこしくてすみません！　

※下穴についてはHPの「取扱素材」の表を参照ください。

②下穴　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　レーザーで加工できなかったM3・M6の下穴をボール盤にて加工。

※ボール盤のサイズにより加工できない事もあります。

③タップ加工　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　エアタッパーにてタップ加工。

④完成　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　試しにボルトをあてこみ、問題なければ完成です。

以上が作業工程になりますが下穴から加工が必要であったりと色々奥の深いタップ加工．．．　そんなタップ加工をビー・ケー・テイでは可能な限り対応させていただきお客様のお役に立てればと思いますので切断共々ご注文お待ちしております。